3 D Kamera Backplane für Luftbetankungssysteme

Im Avionik Umfeld ist generell höchste Systemzuverlässigkeit erforderlich. Hohe Robustheit und mechanische Stabilität bei gleichzeitig möglichst geringem Schaltungsträgergewicht sind Eigenschaften, welche sich in Kombination eigentlich etwas ausschließen. WIRELAID konnte an dieser Stelle seine Stärken ausspielen. Realisierung der nötigen Stromtragfähigkeit kleiner gleich 40A einer Backplane, bei geringstmöglichem Einsatz von Kupfer und Leiterplattenfläche,  trug den Anforderungen schließlich Rechnung. Eingesetzt im modernsten Tankflugzeug des Weltmarktes zeigt Wirelaid auch, dass es nicht immer nur um höchste Ströme und Leistungen gehen muss, um effizient eingesetzt zu werden.

Das Projekt wurde übrigens mit dem Award for Project Excellence ausgezeichnet.

WEITER ZUR WEBSITE

» Die Technik entwickelt sich immer mehr vom Primitiven über das Komplizierte zum Einfachen. «
— Antoine de Sainte-Exupéry, französischer Flieger und Schriftsteller (1900-1944)

NEUIGKEITEN

3 D Kamera Backplane für Luftbetankungssysteme

Im Avionik Umfeld ist generell höchste Systemzuverlässigkeit erforderlich. Hohe Robustheit und mechanische Stabilität bei gleichzeitig möglichst geringem Schaltungsträgergewicht sind Eigenschaften, welche sich in Kombination eigentlich etwas ausschließen. WIRELAID konnte an dieser Stelle seine Stärken ausspielen. Realisierung der nötigen Stromtragfähigkeit kleiner gleich 40A einer Backplane, bei geringstmöglichem Einsatz von Kupfer und Leiterplattenfläche,  trug den Anforderungen schließlich Rechnung. Eingesetzt im modernsten Tankflugzeug des Weltmarktes zeigt Wirelaid auch, dass es nicht immer nur um höchste Ströme und Leistungen gehen muss, um effizient eingesetzt zu werden.

Das Projekt wurde übrigens mit dem Award for Project Excellence ausgezeichnet.

DC - AC Brückenwandler für Phasenströme bis 400A

Die Herausforderungen dieser Schaltung brachte WIRELAID nochmals in neue Dimensionen. Das Strom- und Thermomanagement konnte nur in einem relativ kleinen, im Vorfeld bereits fixierten, runden, Bauraum integriert werden. Die dabei zulässigen Temperaturerhöhungen während des Betriebes waren darüber hinaus in engen Grenzen gehalten. Durch die für derartige Anwendungen extrem geringe Anzahl verwendeter Kupferlagen, die Kombination von Power und Signalen jeweils in den äußeren Lagen, konnte ein optimaler Wärmedurchgang durch die Leiterplatte hindurch erzielt werden. Die geforderten Parameter wurden auch im Vollastbetrieb bei 400A klar erreicht.

 

Jumatech auf der SAECCE in Shanghai

Die SEACCE Shanghai ist eine der spezifiziertesten Messen der Automobilzulieferindustrie in Asien. Mit 109 Ausstellern, unter anderen viele große deutsche Tier Ones in den Bereichen Automobilelektronik, Antriebe, elektrische Nebenaggregate und vieles mehr. Dennoch, das Segment der Zulieferer ist in Bewegung. Für deutsche Hersteller war 2016 bisher trotz Abschwächungstendenzen ein gutes Jahr – sowohl für Exporte als auch für die Produktion in China. Die Verkaufszahlen ihrer Joint Ventures legten in den ersten neun Monaten um ca. 11% gegenüber dem Vorjahr zu.18200 Fachbesucher fanden sich auf 10.000m2 Fläche an den 3 Messetagen in den Messehallen ein. Dabei steht für Jumatech nicht nur die deutsche Zulieferindustrie im Focus, welche für den europäischen Markt in großen Volumen produziert, sondern insbesondere auch asiatische Lieferanten, die für den innerchinesischen Markt entwickeln und herstellen. Die Besucherresonanz auf dem Gemeinschaftsstand von Bayern International auf WIRELAID war durchwegs positiv.

TECHNOLOGIE

LESEN SIE ALLES ÜBERE UNSERE TECHNOLOGIE

Bitte wählen Sie eine Sprache aus, in der Sie unser Datenblatt lesen und herunterladen möchten.

LESEN SIE ALLES ÜBERE UNSERE DESIGNREGELN

Bitte wählen Sie eine Sprache aus, in der Sie unsere Designregeln lesen und herunterladen möchten.

PRODUKTE

  • UMS ECK GEDACHT - WIRELAID 3D

    In die WIRELAID 3D Leiterplatte wird quer zu den im Inneren eingebrachten Drähten eine gerade Nut gefräst. In dieser Nut kann die Leiterplatte bis zu 180° gebogen werden. Aufgrund der Stromführung durch den Knick werden nun teure Steckerverbindungen überflüssig.

    In der Anwendung ist WIRELAID 3D der STARR-Flex-Technologie sehr ähnlich. Große Unterschiede zeigen sich jedoch auf der Kostenseite.

    Mit Hilfe der WIRELAID 3D-Technologie lassen sich z.B. auch komplett geschlossene Systeme aus einer einzigen Leiterplatte herstellen. Diese geschlossenen Leiterplatten mit den Komponenten im Inneren bieten z.B. folgende Vorteile:

    gute EMV-Eigenschaften, Schutz vor unbefugten Eingriffen, Trennung von wärmeerzeugenden Bauteilen oder Batterien außerhalb des Gehäuses.

  • HOHE STRÖME - WIRELAID POWER

    Auf immer mehr Schaltungen werden immer höhere Ströme verlangt.

    Der Querschnitt der Leiterbahnen ist jedoch bedingt durch die Ätzhöhe stark eingeschränkt. Dieses Problem wird sehr oft z.B. durch die teure Dickkupfertechnik gelöst.

    Wirelaid power entfaltet hier sein technisches Potenzial. Im Inneren der Leiterplatten werden mittels versilberter Kupferdrähte weitere Verbindungen, die vergleichsweise hohe Ströme transportieren können, hergestellt.

    Indem man Leiterbahnen mit Drähten kombiniert, gewinnt man entweder auf den einzelnen Leiterbahnen zusätzlichen Platz, oder man kann die Abmessungen der PCB verkleinern.

  • WIRELAID SHUNT

    In die Leiterplatte integrierte Strommesswiderstände ersetzen das diskrete Bauteil. Dabei werden die sonst bei Wirelaid üblichen Kupfer Flachdrähte durch Flachdrähte aus Widerstandsdraht mit sehr geringem Temperaturkoeffizienten ersetzt.

    Das Ergebnis ist ein voll integrierter und während des Herstellungsprozesses abstimmbarer, niederohmiger Widerstand zur indirekten Messung von Strömen genau im Leiter.

    Externe Bestückung und deren Logistik entfällt, Routingfläche wird frei und der Shunt ändert seinen Wert durch äußere Einflüsse nicht.

  • WIRELAID POWERFLEX

    Powerflex ist eine Semiflexible Standardanwendung, die mit Wirelaid kombiniert wird. Dabei bleiben die Semiflex Features erhalten, erweitern sich jedoch um die Eigenschaft der Hochstromfähigkeit, bis ca. 100A, gerade auch im Biegebereich.

    Der entscheidende Vorteil entsteht durch die Kombination herkömmlich geätzter Strukturen, etwa für Datenleitungen, und bedrahtete Tracks für Power Supply oder Treiber.

    Zusätzliche mechanische Stabilität durch die Flachdrähte im Biegebereich erhöht die Anwendungssicherheit während Montage und Betrieb.

ANWENDUNGEN

  • Energie Rückspeise Modul

    Kennwerte:

    Strombelastung effektiv: 87A, Spitze (10s) 150A

    Zulässige Erwärmung: ΔT: + 40 K

    Umgebungstemperatur: ca. 25°C

    Konventionelle Baugruppe:

    Dickkupfer

    Leiterplatten-Anzahl: 1

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 6, @ 2 x 400µm Innenlagen und 4 x 35µm Restliche

    Ergebnisse mit Wirelaid Power:

    Reduktion der Kupfer Basisfolien auf 105µm in den Powerlagen

    Keine Sondertechnik nötig

    Temperaturerhöhung im Betrieb mit Wirelaid max.: 25K

    Anpassung der Montage- und Lötlinien nicht mehr erforderlich.

    Geringere Kupfermenge

    Deutlich preiswertere Herstellung

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • Netzfilter für Stromversorgung

    Kennwerte:

    Strombelastung effektiv: 33A

    Zulässige Erwärmung: ΔT: + 20 K

    Umgebungstemperatur:  25°C

    Neuentwickelte Baugruppe:

    Wirelaid PCB

    Leiterplatten-Anzahl: 1

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 4, @ 4 x 70µm,

    Drähte auf einer Außenlage

    Ergebnisse mit Wirelaid Power:

    Kupfer Basisfolien auf 70µm in allen Lagen.

    Vermeidung einer 105µm Lösung bei gleicher Fläche

    Temperaturerhöhung im Betrieb mit Wirelaid max.: 20K

    Nur wenige Drähte erforderlich

    Sehr preiswerte Herstellung

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • SMD MOS FET Regler

    Kennwerte:

    Strombelastung effektiv: 80A

    Zulässige Erwärmung: ΔT: + 20 K

    Umgebungstemperatur: ca. 50°C

    Neuentwickelte Baugruppe:

    Wirelaid PCB

    Leiterplatten-Anzahl: 1

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 6, @ 4 x 105µm Innenlagen und 2 x 70µm Außenlagen

    Ergebnisse mit Wirelaid Power:

    Reduktion der Kupfer Basisfolien auf 70µm in allen Lagen.

    Reduktion der Lagenanzahl von 6 auf 4 Layer, WIRELAID auf beiden Außenlagen.

    Temperaturerhöhung im Betrieb mit Wirelaid max.: <20K

    Kleine Gesamtfläche

    Komplett SMD fähige Außenlagen in Kombination mit Wirelaid

    Einfache Baugruppenherstellung

     

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • Gleichstrom Naben-Drehzahlsteller

    Kennwerte:

    Strombelastung effektiv: 30A, 350 W

    Zulässige Erwärmung: ΔT: + 30 K

    Umgebungstemperatur: max. 100°C

    Alte  Baugruppe:

    Konventioneller Aufbau, Fläche 40 x 50mm2

    Leiterplatten-Anzahl: 1

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 6, @ 4 x 105µm Innenlagen und 2 x 35µm Außenlagen

    Anforderung: Leistungserhöhung auf 600W, 50A bei gleicher Baugröße

    Ergebnisse mit Wirelaid Power:

    Reduktion der Kupfer Basisfolien auf 35µm Außen- und 70µm in den Innenlagen.

    Reduktion der Lagenanzahl von 6 auf 4 Layer, WIRELAID auf beiden Innenlagen.

    Temperaturerhöhung im Betrieb mit Wirelaid max.: 25K

    Leiterplattenfläche gleichbleibend!

    Verlustleistung nahezu verdoppelt

    Leiterplatte höhere Leistung, preiswerter

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • Stromverteiler mit I-Überwachung

    Kennwerte:

    Strombelastung effektiv: Summe 120A

    Zulässige Erwärmung: ΔT: + 30 K

    Umgebungstemperatur: ca. 80°C

    Neuentwickelte Baugruppe

    Wirelaid PCB

    Leiterplatten-Anzahl: 1

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 4, @ 2 x 105µm Innenlagen und 2 x 70µm Außenlagen

    Ergebnisse mit Wirelaid Power:

    Reduktion der Kupfer Basisfolien auf 70µm in den Innenlagen.

    Reduktion der Lagenanzahl von 6 auf 4 Layer, WIRELAID auf beiden Innenlagen.

    Temperaturerhöhung im Betrieb mit Wirelaid max.: 25K

    Kombination mit Einpress-Powerelementen

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • Stromversorgung für AC Servo

    Kennwerte:

    Strombelastung effektiv: 65A

    Zulässige Erwärmung: ΔT: + 20 K

    Umgebungstemperatur: ca. 25°C

    Ursprüngliche  Baugruppe

    Multilayer Aufbau

    Leiterplatten-Anzahl: 1

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 8, @ 4 x 105µm Innenlagen und 4 x 70µm restlichen Lagen

    Ergebnisse mit Wirelaid Power:

    Reduktion der Kupfer Basisfolien auf 70µm in allen Lagen.

    Reduktion der Lagenanzahl von 8 auf 4 Layer, WIRELAID auf einer Innenlage.

    Temperaturerhöhung im Betrieb mit Wirelaid max.: 20K

    Einsparung von 2 kompletten Kernen

    Nur wenige kritische Netze müssen mit Drähten verstärkt werden

    Keine Layoutänderung nötig.

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • Hochstromverteiler

    Kennwerte:

    Strombelastung effektiv: 2 x 60A, 2 x 40A, 4 x 16 A

    Zulässige Erwärmung: ΔT: + 20 K

    Umgebungstemperatur: bis 100°C

    Neuentwickelte Baugruppe

    Wirelaid PCB

    Leiterplatten-Anzahl: 1

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 6, @ 6 x 105µm

    Ergebnisse mit Wirelaid Power:

    Reduktion der Kupfer Basisfolien auf 70µm in allen Lagen.

    Reduktion der Lagenanzahl von 6 auf 4 Layer, WIRELAID auf beiden Innenlagen.

    Temperaturerhöhung im Betrieb mit Wirelaid max.: 20K

    Kombination mit lötfreien Einpresselementen für Betriebsenergie und Ausleitungen

    Preiswertere Herstellung der Leiterplatte

    Geringere Schaltungsfläche

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • Endstufen Leistungsmodul

    Kennwerte:

    Strombelastung effektiv: 200A, Spitze (5s) 250A

    Zulässige Erwärmung: ΔT: + 35 K

    Umgebungstemperatur: ca. 60°C

    Bisherige  Baugruppe:

    Konventioneller Aufbau mit Dickkupfer

    Leiterplatten-Anzahl: 1

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 6, @ 4 x 210µm Innenlagen und 2 x70µm Außenlagen

    Ergebnisse mit Wirelaid Power:

    Reduktion der Kupfer Basisfolien auf  in den Innenlagen auf 2 x 105µm

    Reduktion der Lagenanzahl von 6 auf 4 Layer, WIRELAID auf beiden Innenlagen.

    Temperaturerhöhung im Betrieb mit Wirelaid max.: 20K

    Deutlich verbesserte Lötbedingungen

    Kein neues Gehäuse nötig (Bahntechnik: bestehendes Gehäuse!)

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • Mehrphasen Drehmoment Regelmodul

    Kennwerte:

    Strombelastung effektiv: 120A

    Zulässige Erwärmung: ΔT: + 30 K

    Umgebungstemparatur: ca. 80°C

    Neuentwickelte Baugruppe

    WIRELAID PCB

    Leiterplatten-Anzahl: 1

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 6, @ 4 x 105µm Innenlagen und 2 x 70µm Außenlagen

    Ergebnisse mit Wirelaid Power:

    Reduktion der Kupfer Basisfolien auf

    70µm in allen Lagen.

    Reduktion der Lagenanzahl von 6 auf 4 Layer,

    WIRELAID auf beiden Außenlagen.

    Temperaturerhöhung im Betrieb mit

    Wirelaid max.: 25K

    Anpassung der Montage- und Lötlinien nicht erforderlich.

    Leistungserhöhung bei gleichbleibender Baugröße

    Keine Layoutänderung nötig.

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • Vollelektronische PKW Lenkung

    Kennwerte:

    Strombelastung Ieff: 75A, Peak (1s): 120A

    Zulässige Erwärmung: 15K

    Umgebungstemperatur: - 40° bis + 85°C

    Neuentwickelte Baugruppe

    Wirelaid PCB

    Leiterplatten-Anzahl: 1

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 4 x 70 µm

    Ergebnisse mit Wirelaid Power:

    Ersatz einer Dickkupferlösung 6 x 105µm, dadurch kleinere Line / Space Ratio

    Einfachere Herstellung und geringere Basisschichtdicken

    Einsparung eines kompletten Kerns (2 Layer).

    Leistungs- und Steuerungselektronik auf einer Leiterplatte.

    Kombination mit Powerelementen in Einpresstechnik.

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • Rotorblatt Pitch Regelmodul Windkraftwerk

    Kennwerte:

    Strombelastung effektiv: 75A, Peak (10s): 150A

    Zulässige Erwärmung: ΔT: + 40 K

    Umgebungstemparatur: RT

    Neuentwickelte Baugruppe

    Wirelaid PCB

    Leiterplatten-Anzahl: 1

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 6, bei 2 x 400µm Innenlagen und 4 x 105µm restlichen Lagen

    Ergebnisse mit Wirelaid Power:

    Reduktion der Kupfer Basisfolien auf konsequent 35µm.

    Reduktion der Lagenanzahl von 6 auf 4 Layer, WIRELAID auf beiden Innenlagen.

    Temperaturerhöhung bei Nennstrom max.: 25K

    Anpassung der Montage- und Lötlinien nicht erforderlich.

    Höhere Leistung bei gleicher Baugröße.

    Keine Änderung der machanischen Komponenten wie Gehäuse und Kühlkörper erforderlich.

    PCB Layout und Bestückung bleibt unverändert.

     

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • AC Servoregler

    Kennwerte:

    Strombelastung effektiv: 50A

    Zulässige Erwärmung: ΔT: + 30 K

    Umgebungstemperatur: ca. 55°C

    Konventionelle Baugruppe

    Multilayer, Kabellitzen mit Lötverbindungen, Handlötungen

    Leiterplatten-Anzahl: 2

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 4, @ 4 x 70µm

    Ergebnisse mit Wirelaid Power:

    Integration beider einzelnen LPs zu einer

    Komplette Integration von Steuer und Stromnetzen an der Biegestelle

    Vermeidung von Handlötstellen

    Bestückung beider LPs gleichzeitig möglich

    Starke Kostenreduktion

    So gut wie keine Layoutänderung nötig.

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • Schalterträgereinheit

    Kennwerte:

    Strombelastung effektiv: 12A

    Zulässige Erwärmung: ΔT: + 30 K

    Umgebungstemperatur: ca.25°C

    Neuentwickelte Baugruppe

    Wirelaid PCB

    Leiterplatten-Anzahl: 1

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 4, @ 4 x 35µm

    Ergebnisse mit Wirelaid Power

    Aus 3 LPs wurde eine einzige durch Wirelaid

    Einfaches Handling, Bestückung und Einbau

    Keine separaten LP Verbinder nötig

    Kostenreduktion rund 20%

     

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • Dynamische Fahrzeugtür Einstiegsleisten Beleuchtung

    Kennwerte:

    Schaltungsträger mit komplettem µP Controller und drahtloser Ansteuerung

    Flachste Bauweise nötig, LP Höhe 0,8mm

    LEDs stehen senkrecht zur Baugruppe vertikal

     

    Alte Baugruppe

    Flex-Jumper Lösung

    Leiterplatten-Anzahl: 2

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 4, @ 4 x 35µm

     

    Ergebnisse mit Wirelaid 3d:

    Extrem niedrige Bauweise möglich, nur wenig höher als die LED Komponenten

    LED Signale werden ausschließlich über Drähte übertragen

    Nur eine einzige LP

    Einfaches Handling und Bestückung

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • LED Helix Lampe

    Kennwerte:

    Komplizierte geometrische Anordnung der RGB Leds

    Microcontroller auf der Leiterplatte in fine pitch

    Neuentwickelte Baugruppe

    Ausführung in Wirelaid PCB

    Leiterplatten-Anzahl: 1

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 4 x 35µm

    Ergebnisse mit Wirelaid 3D:

    Alle einzelnen Elemente des LED Trägers mit Wirelaid 3D verbunden

    Keinerlei LP Verbinder, Stecker oder ähnliche Elemente nötig

    Helixstruktur durch leichtes biegen an den Tiefenfräsungen stabil und einfach zu erreichen

    Einfaches LP handling, Bestückung und Aufbau

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • IGBT Verstärker mit Funkanbindung

    Kennwerte:

    Strombelastung effektiv: 40A

    Zulässige Erwärmung: ΔT: + 25 K

    Umgebungstemperatur: ca. RT

    Alte  Baugruppe

    Konventionell, Multilayer, Antenne separat

    Leiterplatten-Anzahl: 2

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 6, @ 4 x 70µm Innenlagen und 2 x 35µm Außenlagen

    Ergebnisse mit Wirelaid Power:

    Aufbau unverändert

    Separates Antennemodul wird in den LP Rand mit Wirelaid 3d integriert

    Nur noch 1 LP

    Einfachere Logistik und Bestückung

    Keine LP Verbindungselemente nötig

    Kosteneinsparung  rund 20%

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • Verstärker zur Ansteuerung eines Servomotors

    Kennwerte:

    Strombelastung effektiv bei ED 100%: 50A

    Zulässige Erwärmung: 20K

    Temperatur Arbeitsumgebung: 0° bis 40°

    Neuentwickelte Baugruppe

    Ausführung in Wirelaid PCB

    Leiterplatten-Anzahl: 1

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 4 x 70 µm

    Ergebnisse mit Wirelaid 3D:

    Erhöhung der Geräte-Ausgangsleitung von 5,5kW auf 7,5kW bei gleichbleibender Baugröße.

    Vorteile bei Herstellung und Kosten durch Wegfall von 2 Leiterplatten und aller Steckverbinder.

    Leistungs-, Interface- und Steuerungselektronik auf einer Leiterplatte ohne Steckverbinder.

    DRAHTLAYER ANZEIGEN
  • Endstufe zur Servomotoransteuerung

    Kennwerte:

    Strombelastung maximal: 12A

    Zulässige Erwärmung: 10K

    Umgebungstemperatur: 0° bis 40°

    Neuentwickelte Baugruppe

    Wirelaid PCB

    Leiterplatten-Anzahl: 1

    Lagenanzahl/Cu-Dicke: 4 x 70 µm

    Ergebnisse mit Wirelaid 3D & Power:

    Ersatz einer Stanzgitterlösung im Biegebereich.

    Einfachere Herstellung und geringere Kosten durch Integration auf eine Leiterplatte und

    Einsparung eines Steckverbinders oder Stanzgitters.

    Leistungs- und Steuerungselektronik auf einer Leiterplatte.

    Platzeinsparung durch Wirelaid Power auf der Bottomseite

     

    DRAHTLAYER ANZEIGEN

TEAM

  • +49 9126 2959 15
    Harald Ruscher

    Software & Layoutunterstützung

  • +49 9126 2959 12
    Michael Sauer

    Technologie & Entwicklung

  • +49 9126 2959 10
    Markus Wölfel

    Geschäftsführung

  • +49 9126 2959 21
    Jürgen Westenkirchner

    Elektronik, Entwicklung & Technischer Vertrieb

  • +49 9126 2959 23
    Jürgen Hofmann

    Qualität & Produktion

KONTAKT

Wirelaid PCB, die drahtgeschriebene Leiterplatte, ist eine Entwicklung der JUMATECH GmbH. Technik und Anwendungen sind patentrechtlich geschützt.

KONTAKT

Tel.: +49 (0) 9126 2959 - 10
Fax: +49 (0) 9126 2659 - 18

E-Mail: info@jumatech.com

ANSCHRIFT

JUMATECH GmbH
Naabstraße 4
90542 Eckental
Deutschland

IMPRESSUM

ANGABEN GEMÄß § 5 TELEMEDIENGESETZ (TMG)

JUMATECH GmbH

Naabstraße 4
90542 Eckental
Deutschland

Geschäftsführung

Markus Wölfel
Tel.: +49 (0) 9126 2959 - 10
Fax: +49 (0) 9126 2959 - 18
E-Mail: info@jumatech.com

HANDELSREGISTEREINTRAG

Handelsregister: HRB 10474
Steuernummer: 216/129/9023
Finanzamt Erlangen

HAFTUNGSAUSSCHLUSS

HAFTUNG FÜR INHALTE

Die Inhalte unserer Webseite wurden mit größter Sorgfalt erstellt. Für die Richtigkeit, Vollständigkeit und Aktualität der Inhalte können wir jedoch keine Gewähr übernehmen. Als Dienstanbieter sind wir gemäß § 7 Abs. 1 TMG für eigene Inhalte auf dieser Webseite nach den allgemeinen Gesetzen verantwortlich. Nach §§ 8 bis 10 TMG sind wir als Dienstanbieter jedoch nicht verpflichtet, übermittelte oder gespeicherte fremde Informationen zu überwachen oder nach Umständen zu forschen, die auf eine rechtswidrige Tätigkeit hinweisen. Verpflichtungen zur Entfernung oder Sperrung der Nutzung von Informationen nach den allgemeinen Gesetzen bleiben hiervon unberührt. Eine diesbezügliche Haftung ist jedoch erst ab dem Zeitpunkt der Kenntnis einer konkreten Rechtsverletzung möglich. Bei Bekanntwerden von entsprechenden Rechtsverletzungen werden wir diese Inhalte umgehend entfernen.

HAFTUNG FÜR LINKS

Unsere Webseite enthält Links zu externen Webseiten Dritter, auf deren Inhalte wir keinen Einfluss haben. Deshalb können wir für diese fremden Inhalte auch keine Gewähr übernehmen. Für die Inhalte der verlinkten Webseiten ist stets der jeweilige Anbieter oder Betreiber dieser Webseiten verantwortlich. Die verlinkten Webseiten wurden zum Zeitpunkt der Verlinkung auf mögliche Rechtsverstöße überprüft. Rechtswidrige Inhalten waren zum Zeitpunkt der Verlinkung nicht erkennbar. Eine permanente inhaltliche Kontrolle der verlinkten Webseiten ist jedoch ohne konkrete Anhaltspunkte einer Rechtsverletzung nicht zumutbar. Bei Bekanntwerden von Rechtsverletzungen werden wir derartige Links umgehend entfernen.

URHEBERRECHT

Die durch die Webseitenbetreiber erstellten Inhalte und Werke auf diesen Webseiten unterliegen dem deutschen Urheberrecht. Die Vervielfältigung, Bearbeitung, Verbreitung und jede Art der Verwertung außerhalb der Grenzen des Urheberrechtes bedürfen der schriftlichen Zustimmung des jeweiligen Autors bzw. Erstellers. Downloads und Kopien dieser Webseite sind nur für den privaten, nicht kommerziellen Gebrauch gestattet. Soweit die Inhalte auf dieser Webseite nicht vom Betreiber erstellt wurden, werden Urheberrechte Dritter beachtet. Insbesondere werden Inhalte Dritter als solche gekennzeichnet. Sollten Sie trotzdem auf eine Urheberrechtsverletzung aufmerksam werden, bitten wir um einen entsprechenden Hinweis. Bei Bekanntwerden von Rechtsverletzungen werden wir derartige Inhalte umgehend entfernen.